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EFM32WG995F128-BGA120

EFM32WG995F128-BGA120

Solo per riferimento

Numero parte EFM32WG995F128-BGA120
PNEDA Part # EFM32WG995F128-BGA120
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 120BGA
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 3.544
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32WG995F128-BGA120 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32WG995F128-BGA120
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32WG995F128-BGA120, EFM32WG995F128-BGA120 Datasheet (Totale pagine: 468, Dimensioni: 6.890,54 KB)
PDFEFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Copertura
EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 2 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 3 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 4 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 5 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 6 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 7 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 8 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 9 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 10 EFM32WG995F256-BGA120T Datasheet Pagina 11

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EFM32WG995F128-BGA120 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieWonder Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M4F
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O93
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM32K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.85V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 8x12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia120-VFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore-

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Produttore

Silicon Labs

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-UFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (3x3)

MB90F020CPMT-GS-9101

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-LQFP (16x16)

PIC16CE623-20E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

96 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SSOP

XC226456F66LACKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XC22xx

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16/32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

75

Dimensione della memoria del programma

448KB (448K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

34K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-LQFP-100-3

R5F61663RD50FPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

H8SX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

92

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

40K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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