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EFM32HG309F64N-C-QFN24

EFM32HG309F64N-C-QFN24

Solo per riferimento

Numero parte EFM32HG309F64N-C-QFN24
PNEDA Part # EFM32HG309F64N-C-QFN24
Descrizione ARM CORTEX-M0+ HAPPY GECKO MCU I
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 5.076
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32HG309F64N-C-QFN24 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32HG309F64N-C-QFN24
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32HG309F64N-C-QFN24, EFM32HG309F64N-C-QFN24 Datasheet (Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Copertura
EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 2 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 3 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 4 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 5 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 6 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 7 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 8 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 9 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 10 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 11

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EFM32HG309F64N-C-QFN24 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieHappy Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O15
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 4x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (5x5)

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Produttore

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Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, PWM, WDT

Numero di I / O

48

Dimensione della memoria del programma

48KB (48K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 5x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

113-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/160MHz

Connettività

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Periferiche

DMA, LVD, POR, WDT

Numero di I / O

129

Dimensione della memoria del programma

4MB (4M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 80x10b, 64x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LQFP (24x24)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

12V1

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

IrDA, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Texas Instruments

Produttore

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

384KB (384K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Dimensione della memoria del programma

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