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EFM32HG110F64N-B-QFN24

EFM32HG110F64N-B-QFN24

Solo per riferimento

Numero parte EFM32HG110F64N-B-QFN24
PNEDA Part # EFM32HG110F64N-B-QFN24
Descrizione MCU CORTEX-M0+ 25 MHZ 64 KB
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.046
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 24 - giu 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32HG110F64N-B-QFN24 Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32HG110F64N-B-QFN24
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32HG110F64N-B-QFN24, EFM32HG110F64N-B-QFN24 Datasheet (Totale pagine: 168, Dimensioni: 2.375,2 KB)
PDFEFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Copertura
EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 2 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 3 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 4 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 5 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 6 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 7 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 8 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 9 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 10 EFM32HG350F64G-B-QFP48 Datasheet Pagina 11

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  • EFM32HG110F64N-B-QFN24 Distributor

EFM32HG110F64N-B-QFN24 Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieHappy Gecko
Core ProcessorARM® Cortex®-M0+
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O17
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.98V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 4x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 105°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia24-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore24-QFN (5x5)

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MB90022PF-GS-289

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

PIC16C64A-04I/L

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.59x16.59)

Produttore

XMOS

Serie

XUF

Core Processor

XCore

Dimensione nucleo

32-Bit 16-Core

Velocità

2000MIPS

Connettività

USB

Periferiche

-

Numero di I / O

104

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

236-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

236-FBGA (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S32R

Core Processor

e200z4, e200z7 (2)

Dimensione nucleo

32-Bit Tri-Core

Velocità

180MHz, 240MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

1.5M x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.19V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

257-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

257-MAPBGA (14x14)

MSP430F2274TDAR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F2xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

32

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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