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EFM32GG12B830F512IL120-AR

EFM32GG12B830F512IL120-AR

Solo per riferimento

Numero parte EFM32GG12B830F512IL120-AR
PNEDA Part # EFM32GG12B830F512IL120-AR
Descrizione MCU 72MHZ BGA120 512KB 95GPIO
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.982
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

EFM32GG12B830F512IL120-AR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteEFM32GG12B830F512IL120-AR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
EFM32GG12B830F512IL120-AR, EFM32GG12B830F512IL120-AR Datasheet (Totale pagine: 5, Dimensioni: 5.414 KB)
PDFEFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Copertura
EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 2 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 3 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 4 EFM32GG12B810F1024IQ100-A Datasheet Pagina 5

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EFM32GG12B830F512IL120-AR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieGiant Gecko S1
Core ProcessorARM® Cortex®-M4
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità72MHz
ConnettivitàCANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O95
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM192K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 16x12b SAR; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia120-VFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore120-BGA (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

33

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

PIC16LC620T-04I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16C

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

4MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

80 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

PIC16F83T-10/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

896B (512 x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

36 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

DSPIC30F3012-30I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

PIC16F84A-20I/P

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

-

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

1.75KB (1K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64 x 8

Dimensione RAM

68 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

18-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-PDIP

Venduto di recente

74AHCT125PW,118

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RCLAMP0854P.TCT

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TVS DIODE 5.5V 30V SLP1616P6

RT9069-25GB

RT9069-25GB

Richtek USA Inc.

IC REG LINEAR 2.5V 200MA SOT23-5

BAS516,115

BAS516,115

Nexperia

DIODE GEN PURP 100V 250MA SOD523

MBR0540-TP

MBR0540-TP

Micro Commercial Co

DIODE SCHOTTKY 40V 500MA SOD123

MT29F16G08ABACAWP-ITZ:C

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IC FLASH 16G PARALLEL 48TSOP

MAX16054AZT+T

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LED RED CLEAR SMD

M48T59Y-70PC1

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IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28DIP

DN2540N8-G

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MOSFET N-CH 400V 0.17A SOT89-3

ISL21010CFH325Z-TK

ISL21010CFH325Z-TK

Renesas Electronics America Inc.

IC VREF SERIES 2.5V SOT23-3

MT29F1G08ABADAWP-IT:D

MT29F1G08ABADAWP-IT:D

Micron Technology Inc.

IC FLASH 1G PARALLEL 48TSOP I