EFM32GG12B810F1024GL112-A
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| Numero parte | EFM32GG12B810F1024GL112-A |
| PNEDA Part # | EFM32GG12B810F1024GL112-A |
| Descrizione | IC MCU 112BGA |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.650 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 31 - giu 5 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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EFM32GG12B810F1024GL112-A Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32GG12B810F1024GL112-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32GG12B810F1024GL112-A, EFM32GG12B810F1024GL112-A Datasheet
(Totale pagine: 236, Dimensioni: 2.963,39 KB)
  
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EFM32GG12B810F1024GL112-A Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Giant Gecko S1 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 72MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, PDM, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 89 |
| Dimensione della memoria del programma | 1MB (1M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 192K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-BGA (10x10) |
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Produttore Serie MSP430F6xx Core Processor CPUXV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT, 7x24b Sigma Delta Converter Numero di I / O 90 Dimensione della memoria del programma 128KB (128K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 128-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 128-LQFP (14x20) |
Produttore Serie MSP430x1xx Core Processor MSP430 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 14 Dimensione della memoria del programma 4KB (4K x 8 + 256B) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 20MHz Connettività - Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.75KB (1K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 4x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-PDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC08 Core Processor HC08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 8MHz Connettività - Periferiche LVD, POR, PWM Numero di I / O 5 Dimensione della memoria del programma 1.5KB (1.5K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 8-SO |
