EFM32GG11B310F2048GL112-A
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| Numero parte | EFM32GG11B310F2048GL112-A |
| PNEDA Part # | EFM32GG11B310F2048GL112-A |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 112BGA |
| Produttore | Silicon Labs |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 4.464 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 4 - lug 9 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
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EFM32GG11B310F2048GL112-A Risorse
| Brand | Silicon Labs |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | EFM32GG11B310F2048GL112-A |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
EFM32GG11B310F2048GL112-A, EFM32GG11B310F2048GL112-A Datasheet
(Totale pagine: 264, Dimensioni: 4.017,25 KB)
  
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EFM32GG11B310F2048GL112-A Specifiche
| Produttore | Silicon Labs |
| Serie | Giant Gecko S1 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M4 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 72MHz |
| Connettività | CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 90 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 384K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 3.8V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-BGA (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MCF528x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 150 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 64K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPBGA (17x17) |
Produttore NXP USA Inc. Serie LPC18xx Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 118 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 200K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 180-TFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 180-TFBGA (12x12) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 3MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 12KB (12K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
