Certifications

iso9001
iso14001
icas
Delivery
security
warranty
roiginal
RoHS
UL
Milioni di parti elettroniche in magazzino. Quotazioni su prezzi e tempi di consegna entro 24 ore.

DSPIC33FJ16GS504-E/ML

DSPIC33FJ16GS504-E/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ16GS504-E/ML
PNEDA Part # DSPIC33FJ16GS504-E-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 16KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.794
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ16GS504-E/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ16GS504-E/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

Payment Method

TT Unionpay paypal paypalwtcreditcard alipay wu
  • Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
  • If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
  • Some orders may require a minimum amount of $100.00.
  • Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.

Logistics Mode

TNT UPS Fedex EMS DHL
  • Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
  • Delivery date: usually 2 to 7 working days.
  • It is unable to appoint a date of delivery.
  • Tracking number will be sent once your order has been shipped.
  • It may take up to 24 hours before carriers display the info.

Notes

  • Please confirm the specifications of the products when ordering.
  • If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
  • Registered users can log in to the account to view the order status.
  • You can email us to change the order details before shipment.
  • Orders cannot be canceled after shipping the packages.

In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.

Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:

  • Pronta reattività

    Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.

  • Qualità garantita

    I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.

  • Accesso globale

    La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.

Hot search vocabulary

  • DSPIC33FJ16GS504-E/ML Datasheet
  • where to find DSPIC33FJ16GS504-E/ML
  • Microchip Technology

  • Microchip Technology DSPIC33FJ16GS504-E/ML
  • DSPIC33FJ16GS504-E/ML PDF Datasheet
  • DSPIC33FJ16GS504-E/ML Stock

  • DSPIC33FJ16GS504-E/ML Pinout
  • Datasheet DSPIC33FJ16GS504-E/ML
  • DSPIC33FJ16GS504-E/ML Supplier

  • Microchip Technology Distributor
  • DSPIC33FJ16GS504-E/ML Price
  • DSPIC33FJ16GS504-E/ML Distributor

DSPIC33FJ16GS504-E/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x10b; D/A 4x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

I prodotti a cui potresti essere interessato

PIC18LF14K22-I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

16KB (8K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

5

Dimensione della memoria del programma

1.5KB (1.5K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

8-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

8-PDIP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis K60

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

100

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 42x16b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S08

Core Processor

S08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

XMC1100T016X0032AAXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XMC1000

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

11

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 6x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

PG-TSSOP-16-8

Venduto di recente

ABM8-24.000MHZ-D2-T

ABM8-24.000MHZ-D2-T

Abracon

CRYSTAL 24.0000MHZ 18PF SMD

EMVY500ADA101MHA0G

EMVY500ADA101MHA0G

United Chemi-Con

CAP ALUM 100UF 20% 50V SMD

ISL6262CRZ

ISL6262CRZ

Renesas Electronics America Inc.

IC REG CONV INTEL 1OUT 48QFN

FAN1112SX

FAN1112SX

ON Semiconductor

IC REG LINEAR 1.2V 1A SOT223-4

MAX14780EESA+T

MAX14780EESA+T

Maxim Integrated

IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SOIC

MLX90615SSG-DAG-000-TU

MLX90615SSG-DAG-000-TU

Melexis Technologies NV

SENSOR DGTL -40C-85C TO46-4

STPS0560Z

STPS0560Z

STMicroelectronics

DIODE SCHOTTKY 60V 500MA SOD123

HSMG-C170

HSMG-C170

Broadcom

LED GREEN DIFFUSED CHIP SMD

BAT54C-7-F

BAT54C-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SOT23-3

PIC16F1705-I/P

PIC16F1705-I/P

Microchip Technology

IC MCU 8BIT 14KB FLASH 14DIP

S3B-13-F

S3B-13-F

Diodes Incorporated

DIODE GEN PURP 100V 3A SMC

DS3232SN#

DS3232SN#

Maxim Integrated

IC RTC CLK/CALENDAR I2C 20-SOIC