DSPIC33FJ128MC802-I/SP
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| Numero parte | DSPIC33FJ128MC802-I/SP |
| PNEDA Part # | DSPIC33FJ128MC802-I-SP |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28SDIP |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 5.562 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 16 - mag 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33FJ128MC802-I/SP Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33FJ128MC802-I/SP |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33FJ128MC802-I/SP Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33F |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 40 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT |
| Numero di I / O | 21 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 6x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Pacchetto / Custodia | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 28-SPDIP |
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Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2300 Core Processor H8S/2000 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 34MHz Connettività I²C, IrDA, SCI, SmartCard Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 96 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x10b; D/A 6x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore STMicroelectronics Serie STM32L0 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 6K x 8 Dimensione RAM 20K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.65V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 10x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 49-UFBGA, WLCSP Pacchetto dispositivo fornitore 49-WLCSP (3.29x3.26) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie 87C Core Processor 8051 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 33MHz Connettività EBI/EMI, UART/USART Periferiche POR Numero di I / O 32 Dimensione della memoria del programma 8KB (8K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 40-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 40-DIP |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 384KB (384K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
