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DSPIC33FJ128GP706A-E/PT

DSPIC33FJ128GP706A-E/PT

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ128GP706A-E/PT
PNEDA Part # DSPIC33FJ128GP706A-E-PT
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 21.456
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DSPIC33FJ128GP706A-E/PT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ128GP706A-E/PT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ128GP706A-E/PT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheAC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 18x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-TQFP (10x10)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (4x4)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

0.9V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

324-BGA (19x19)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

56MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

51

Dimensione della memoria del programma

160KB (160K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 15x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (12x12)

PIC16F1776-I/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

14KB (8K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

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Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

113

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

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Temperatura di esercizio

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