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DSPIC33FJ128GP306-I/PT

DSPIC33FJ128GP306-I/PT

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33FJ128GP306-I/PT
PNEDA Part # DSPIC33FJ128GP306-I-PT
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 13.474
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33FJ128GP306-I/PT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33FJ128GP306-I/PT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33FJ128GP306-I/PT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità40 MIPs
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheAC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 18x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-TQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC18xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

180MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

83

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

200K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

DSPIC33EP128MC206-H/MR

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFN (9x9)

DF38104FPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300L SLP

Core Processor

H8/300L

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

MSP430A045IPWR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430x1xx

Core Processor

MSP430

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

-

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

14

Dimensione della memoria del programma

4KB (4K x 8 + 256B)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-TSSOP

Produttore

Silicon Labs

Serie

Jade Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

20

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

32-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

32-QFN (5x5)

Venduto di recente

AD7763BSVZ

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