DSPIC33EV32GM106-I/MR
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| Numero parte | DSPIC33EV32GM106-I/MR |
| PNEDA Part # | DSPIC33EV32GM106-I-MR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 2.322 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 23 - mag 28 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EV32GM106-I/MR Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EV32GM106-I/MR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EV32GM106-I/MR Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EV |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 70 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 53 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (11K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 36x10/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
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Produttore Microchip Technology Serie AT91 Core Processor ARM7® Dimensione nucleo 16/32-Bit Velocità 33MHz Connettività EBI/EMI, SPI, UART/USART Periferiche POR, WDT Numero di I / O 58 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 176-BGA (13x13) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K60 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 83 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 256K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 37x16b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 121-XFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 121-XFBGA (8x8) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM0+ S6E1A1 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 40MHz Connettività CSIO, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 23 Dimensione della memoria del programma 56KB (56K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 6K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 5x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 32-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 32-LQFP (7x7) |
Produttore Renesas Electronics America Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
