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DSPIC33EP64GP506-E/MR

DSPIC33EP64GP506-E/MR

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP64GP506-E/MR
PNEDA Part # DSPIC33EP64GP506-E-MR
Descrizione IC MCU 16BIT 64KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.766
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 5 - giu 10 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP64GP506-E/MR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP64GP506-E/MR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP64GP506-E/MR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità60 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O53
Dimensione della memoria del programma64KB (22K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4K x 16
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 16x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51AC

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 20x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-QFP (14x14)

S6J32BAKSESE2000A

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

Traveo S6J3200

Core Processor

ARM® Cortex®-R5F

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

240MHz

Connettività

CANbus, CSIO, Ethernet, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2.112MB (2.112M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.15V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 50x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

208-TQFP (28x28)

STM32L072CZY6DTR

STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

STM32L0

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

6K x 8

Dimensione RAM

20K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

49-UFBGA, WLCSP

Pacchetto dispositivo fornitore

49-WLCSP

XE162HM72F80LAAFXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

XE16xxM

Core Processor

C166SV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

Dimensione della memoria del programma

576KB (576K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

50K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 9x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

PIC32MX550F256L-V/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® 32MX

Core Processor

MIPS32® M4K™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

81

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 48x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (12x12)

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TVS DIODE 5.5V 8.5V 8MSOP

NAND256W3A2BZA6E

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IC FLASH 256M PARALLEL 55VFBGA

MAX3224EEAP+T

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LT1529IQ#PBF

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B160B-13-F

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W25Q64JVSFIQ

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IC FLASH 64M SPI 133MHZ 16SOIC