DSPIC33EP512GM710-H/BG
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| Numero parte | DSPIC33EP512GM710-H/BG |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP512GM710-H-BG |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 512KB FLASH 121BGA |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.730 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP512GM710-H/BG Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP512GM710-H/BG |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP512GM710-H/BG Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | - |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 85 |
| Dimensione della memoria del programma | 512KB (170K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 48K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | - |
| Convertitori di dati | A/D 49x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 150°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 121-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 121-TFBGA (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 40 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 15x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 48-QFN (7x7) |
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