DSPIC33EP32MC504-I/ML
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| Numero parte | DSPIC33EP32MC504-I/ML |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP32MC504-I-ML |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 32KB FLASH 44QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 223.872 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 9 - giu 14 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33EP32MC504-I/ML Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP32MC504-I/ML |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DSPIC33EP32MC504-I/ML Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 70 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 35 |
| Dimensione della memoria del programma | 32KB (10.7K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 2K x 16 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 9x10b/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 44-VQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 44-QFN (8x8) |
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Produttore STMicroelectronics Serie STM32L0 Core Processor ARM® Cortex®-M0+ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 84 Dimensione della memoria del programma 192KB (192K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 6K x 8 Dimensione RAM 20K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-UFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 100-UFBGA (7x7) |
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Produttore Renesas Electronics America Serie RX71M Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 240MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 127 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b, 21x12b; D/A 2x12 Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFBGA (13x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 60 Dimensione della memoria del programma 96KB (96K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
