DSPIC33EP256MU806-I/MR
Solo per riferimento
| Numero parte | DSPIC33EP256MU806-I/MR |
| PNEDA Part # | DSPIC33EP256MU806-I-MR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 9.132 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 24 - giu 29 (Scegli Spedizione rapida) |
| Guarantee | Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] * |
|
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
|
|
DSPIC33EP256MU806-I/MR Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
|
| Mfr. Numero di parte | DSPIC33EP256MU806-I/MR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
In PNEDA, ci sforziamo di essere il leader del settore fornendo rapidamente e in modo affidabile componenti elettronici di alta qualità ai nostri clienti.
Il nostro approccio si basa sul dimostrare ai nostri clienti tre vantaggi chiave:
Pronta reattività
Il nostro team risponde rapidamente alle tue richieste e si mette immediatamente al lavoro per trovare le tue parti.
Qualità garantita
I nostri processi di controllo della qualità proteggono dalle contraffazioni garantendo affidabilità e prestazioni.
Accesso globale
La nostra rete mondiale di risorse affidabili ci consente di trovare e fornire le parti specifiche di cui hai bisogno.
Hot search vocabulary
- DSPIC33EP256MU806-I/MR Datasheet
- where to find DSPIC33EP256MU806-I/MR
- Microchip Technology
- Microchip Technology DSPIC33EP256MU806-I/MR
- DSPIC33EP256MU806-I/MR PDF Datasheet
- DSPIC33EP256MU806-I/MR Stock
- DSPIC33EP256MU806-I/MR Pinout
- Datasheet DSPIC33EP256MU806-I/MR
- DSPIC33EP256MU806-I/MR Supplier
- Microchip Technology Distributor
- DSPIC33EP256MU806-I/MR Price
- DSPIC33EP256MU806-I/MR Distributor
DSPIC33EP256MU806-I/MR Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33EP |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 60 MIPs |
| Connettività | CANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 51 |
| Dimensione della memoria del programma | 256KB (85.5K x 24) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 12K x 16 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x10/12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
I prodotti a cui potresti essere interessato
|
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8FX MB95560H Core Processor F²MC-8FX Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività LINbus, UART/USART Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 20KB (20K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 496 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 6x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-TSSOP |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 800 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, Microwire, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 36 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, AVR® ATA66 LIN-SBC Core Processor AVR Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 16MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USI Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 38-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 38-VQFN (5x7) |
Produttore Serie Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000 Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 52 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 108-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 108-BGA (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Tiny Core Processor H8/300H Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 20MHz Connettività I²C, SCI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 56KB (56K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x14) |
