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DSPIC33EP128GM604-I/ML

DSPIC33EP128GM604-I/ML

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33EP128GM604-I/ML
PNEDA Part # DSPIC33EP128GM604-I-ML
Descrizione IC MCU 16BIT 128KB FLASH 44QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.362
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33EP128GM604-I/ML Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33EP128GM604-I/ML
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33EP128GM604-I/ML Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 33EP
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità70 MIPs
ConnettivitàCANbus, I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Numero di I / O35
Dimensione della memoria del programma128KB (43K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 18x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-VQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore44-QFN (8x8)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

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Produttore

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Serie

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Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

15

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-PQFP (24.13x24.13)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC5xx

Core Processor

PowerPC

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 2.7V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

388-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

388-PBGA (27x27)

MB90349CASPFV-G-232

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90340

Core Processor

F²MC-16LX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

82

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 24x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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-

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Dimensione nucleo

-

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-

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-

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-

Dimensione della memoria del programma

-

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-

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-

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