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DSPIC33CK256MP208-E/PT

DSPIC33CK256MP208-E/PT

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC33CK256MP208-E/PT
PNEDA Part # DSPIC33CK256MP208-E-PT
Descrizione IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 17.172
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 16 - giu 21 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC33CK256MP208-E/PT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC33CK256MP208-E/PT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC33CK256MP208-E/PT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieAutomotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33CK
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità100MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT
Numero di I / O69
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM24K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x12b; D/A 3x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 125°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia80-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore80-TQFP (12x12)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC43xx

Core Processor

ARM® Cortex®-M4/M0

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

204MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT

Numero di I / O

49

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

264K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 4x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TFBGA (9x9)

CY8C3246AXI-131T

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

PSOC® 3 CY8C32xx

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

62

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-TQFP (14x14)

MSP430F5333IZQWR

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

74

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

18K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

113-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

113-BGA Microstar Junior (7x7)

DN3694GFPV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

27

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

60

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

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SENS GYRO 300DEG/S DGTL 14CLCC

OD-850FHT

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Opto Diode Corp

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LM317T

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ON Semiconductor

IC REG LIN POS ADJ 1.5A TO220AB

B340A-13-F

B340A-13-F

Diodes Incorporated

DIODE SCHOTTKY 40V 3A SMA

C5750X7S2A106K230KE

C5750X7S2A106K230KE

TDK

CAP CER 10UF 100V X7S 2220

BAT54CXV3T1G

BAT54CXV3T1G

ON Semiconductor

DIODE ARRAY SCHOTTKY 30V SC89-3