DSPIC33CH256MP206-E/MR
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| Numero parte | DSPIC33CH256MP206-E/MR |
| PNEDA Part # | DSPIC33CH256MP206-E-MR |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 328KB FLASH 64QFN |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 9.168 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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DSPIC33CH256MP206-E/MR Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DSPIC33CH256MP206-E/MR |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
DSPIC33CH256MP206-E/MR, DSPIC33CH256MP206-E/MR Datasheet
(Totale pagine: 16, Dimensioni: 138,17 KB)
  
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DSPIC33CH256MP206-E/MR Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | dsPIC™ 33CH |
| Core Processor | dsPIC |
| Dimensione nucleo | 16-Bit Dual-Core |
| Velocità | 180MHz, 200MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT |
| Numero di I / O | 53 |
| Dimensione della memoria del programma | 328kB (328k x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH, PRAM |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 48K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 3V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 34x12b; D/A 4x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-VFQFN Exposed Pad |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-QFN (9x9) |
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Produttore Toshiba Semiconductor and Storage Serie - Core Processor ARM® Cortex®-M4F Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 160MHz Connettività CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 122 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 16x12b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie dsPIC™ 33EP Core Processor dsPIC Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 70 MIPs Connettività I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT Numero di I / O 21 Dimensione della memoria del programma 128KB (43K x 24) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 6x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 39 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 2K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 48-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 48-LQFP (7x7) |
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