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DSPIC30F3013T-30I/SO

DSPIC30F3013T-30I/SO

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F3013T-30I/SO
PNEDA Part # DSPIC30F3013T-30I-SO
Descrizione IC MCU 16BIT 24KB FLASH 28SOIC
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.484
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 18 - giu 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC30F3013T-30I/SO Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F3013T-30I/SO
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC30F3013T-30I/SO Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità30 MIPs
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
Numero di I / O20
Dimensione della memoria del programma24KB (8K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM2K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 10x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore28-SOIC

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R5F52316CDFM#30

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Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

54MHz

Connettività

I²C, IrDA, SCI, SD/SDIO, SPI, SSI, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

43

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

8K x 8

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF51JM

Core Processor

Coldfire V1

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI, USB OTG

Periferiche

LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-LQFP (14x14)

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

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Core Processor

R8C

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Voltage Detect, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LFQFP (10x10)

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Produttore

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Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

67MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x20b; D/A 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

48-SSOP

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Produttore

Maxim Integrated

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Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

96MHz

Connettività

1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

40

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Tipo di memoria del programma

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