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DSPIC30F3011T-30I/PT

DSPIC30F3011T-30I/PT

Solo per riferimento

Numero parte DSPIC30F3011T-30I/PT
PNEDA Part # DSPIC30F3011T-30I-PT
Descrizione IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44TQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 2.646
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 19 - mag 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DSPIC30F3011T-30I/PT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDSPIC30F3011T-30I/PT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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DSPIC30F3011T-30I/PT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SeriedsPIC™ 30F
Core ProcessordsPIC
Dimensione nucleo16-Bit
Velocità30 MIPs
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, Motor Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT
Numero di I / O30
Dimensione della memoria del programma24KB (8K x 24)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM1K x 8
Dimensione RAM1K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 9x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia44-TQFP
Pacchetto dispositivo fornitore44-TQFP (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Silicon Labs

Serie

Giant Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

93

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

120-BGA (7x7)

MSP430F5513IZQE

Texas Instruments

Produttore

Serie

MSP430F5xx

Core Processor

CPUXV2

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

47

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

6K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

80-BGA MICROSTAR JUNIOR (5x5)

ATSAML11D16A-MU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM L11

Core Processor

ARM® Cortex®-M23

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.63V

Convertitori di dati

A/D 5x12b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-VQFN (4x4)

C8051F338-GMR

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

C8051F33x

Core Processor

8051

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

768 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x10b; D/A 1x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-QFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

3MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

30

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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