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DS80C320-MNL

DS80C320-MNL

Solo per riferimento

Numero parte DS80C320-MNL
PNEDA Part # DS80C320-MNL_5B
Descrizione IC MCU 8BIT ROMLESS 40DIP
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.518
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DS80C320-MNL Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDS80C320-MNL
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
DS80C320-MNL, DS80C320-MNL Datasheet (Totale pagine: 38, Dimensioni: 694,38 KB)
PDFDS80C323-QCD+T&R Datasheet Copertura
DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 2 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 3 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 4 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 5 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 6 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 7 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 8 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 9 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 10 DS80C323-QCD+T&R Datasheet Pagina 11

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DS80C320-MNL Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
Serie80C
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità33MHz
ConnettivitàEBI/EMI, SIO, UART/USART
PeriferichePower-Fail Reset, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma-
Tipo di memoria del programmaROMless
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM256 x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia40-DIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore40-PDIP

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Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

V850ES/Jx3-H

Core Processor

V850ES

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, LVD, PWM, WDT

Numero di I / O

77

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

56K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.85V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

DSPIC33EP32GS202T-I/MX

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

70 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

28-UQFN (6x6)

ATMEGA8515-16JJ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

AVR® ATmega

Core Processor

AVR

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

16MHz

Connettività

EBI/EMI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

8KB (4K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

44-PLCC (16.6x16.6)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

M683xx

Core Processor

CPU32

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

7.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

160-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

160-QFP (28x28)

LM3S1635-IBZ50-A2

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Produttore

Serie

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Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

50MHz

Connettività

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

56

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

Convertitori di dati

A/D 4x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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