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DS5000-32-16

DS5000-32-16

Solo per riferimento

Numero parte DS5000-32-16
PNEDA Part # DS5000-32-16
Descrizione IC MCU 8BIT 32KB NVSRAM 40EDIP
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.120
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 12 - mag 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DS5000-32-16 Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDS5000-32-16
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
DS5000-32-16, DS5000-32-16 Datasheet (Totale pagine: 19, Dimensioni: 372,82 KB)
PDFDS5000T-32-16+ Datasheet Copertura
DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 2 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 3 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 4 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 5 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 6 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 7 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 8 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 9 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 10 DS5000T-32-16+ Datasheet Pagina 11

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DS5000-32-16 Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
SerieDS500x
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità16MHz
ConnettivitàSIO, UART/USART
PeriferichePower-Fail Reset, WDT
Numero di I / O32
Dimensione della memoria del programma32KB (32K x 8)
Tipo di memoria del programmaNVSRAM
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM-
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)4.75V ~ 5.25V
Convertitori di dati-
Tipo di oscillatoreExternal
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia40-DIP Module (0.610", 15.495mm)
Pacchetto dispositivo fornitore40-EDIP

I prodotti a cui potresti essere interessato

M30622F8PFP#U5C

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

M16C™ M16C/60/62P

Core Processor

M16C/60

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

24MHz

Connettività

I²C, IEBus, UART/USART

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 26x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

MB90022PF-GS-136-BND

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

PIC18F25K20-I/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 18K

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

64MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (16K x 16)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1.5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

DSPIC30F3012T-30I/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 30F

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

30 MIPs

Connettività

I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

24KB (8K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

1K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

PIC32MZ1025DAR169-I/6J

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 32MZ DAR

Core Processor

MIPS32® microAptiv™

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 1.9V

Convertitori di dati

A/D 45x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

169-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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