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DS2167

DS2167

Solo per riferimento

Numero parte DS2167
PNEDA Part # DS2167
Descrizione IC PROC ADPCM 16/24/32K 24-DIP
Produttore Maxim Integrated
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.870
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 4 - mag 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

DS2167 Risorse

Brand Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteDS2167
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiDSP (processori di segnale digitale)
Datasheet
DS2167, DS2167 Datasheet (Totale pagine: 15, Dimensioni: 109,63 KB)
PDFDS2167QN/T&R Datasheet Copertura
DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 2 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 3 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 4 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 5 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 6 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 7 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 8 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 9 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 10 DS2167QN/T&R Datasheet Pagina 11

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DS2167 Specifiche

ProduttoreMaxim Integrated
Serie-
TipoADPCM
InterfacciaADPCM, PCM
Frequenza di clock10MHz
Memoria non volatile-
RAM su chip-
Tensione - I / O5.00V
Tensione - Core5.00V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioThrough Hole
Pacchetto / Custodia24-DIP (0.600", 15.24mm)
Pacchetto dispositivo fornitore24-PDIP

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Serie

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Tipo

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Interfaccia

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Frequenza di clock

700MHz

Memoria non volatile

ROM (768 kB)

RAM su chip

1.44MB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TC)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

737-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

737-FCBGA (24x24)

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Produttore

Serie

TMS320C674x

Tipo

Fixed/Floating Point

Interfaccia

Ethernet, Host Interface, I²C, McASP, McBSP, MMC, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

External

RAM su chip

448kB

Tensione - I / O

1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 90°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

361-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

361-NFBGA (13x13)

TMS320C28346ZFEQ

Texas Instruments

Produttore

Serie

Automotive, AEC-Q100, TMS320C2834x Delfino™

Tipo

Floating Point

Interfaccia

CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI

Frequenza di clock

300MHz

Memoria non volatile

ROM (16 kB)

RAM su chip

516kB

Tensione - I / O

3.30V

Tensione - Core

1.20V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-BGA (17x17)

TMS320BC53PQ57

Texas Instruments

Produttore

Serie

TMS320C5x

Tipo

Fixed Point

Interfaccia

BSP, SSP, TDM

Frequenza di clock

57MHz

Memoria non volatile

ROM (32 kB)

RAM su chip

8kB

Tensione - I / O

5.00V

Tensione - Core

5.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

132-BQFP Bumpered

Pacchetto dispositivo fornitore

132-BQFP (24.54x24.54)

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Produttore

Serie

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Tipo

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Interfaccia

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Frequenza di clock

1.125GHz DSP, 1.35GHz ARM®

Memoria non volatile

ROM (48 kB)

RAM su chip

1.5MB

Tensione - I / O

1.5V, 1.8V, 3.3V

Tensione - Core

1.00V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

1031-BFBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1031-FCBGA (25x25)

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