DM365ZCES
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| Numero parte | DM365ZCES |
| PNEDA Part # | DM365ZCES |
| Descrizione | IC SOC DIGITAL MEDIA 338NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.562 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | mag 21 - mag 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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DM365ZCES Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DM365ZCES |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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DM365ZCES Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 300MHz |
| Memoria non volatile | ROM (16 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.20V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 338-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 338-NFBGA (13x13) |
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Produttore Serie 66AK2Hx KeyStone Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 Frequenza di clock 1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® Memoria non volatile ROM (384 kB) RAM su chip 12.75MB Tensione - I / O 0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V Tensione - Core Variable Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 1517-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 1517-FCBGA (40x40) |
Produttore Maxim Integrated Serie - Tipo ADPCM Interfaccia ADPCM, PCM Frequenza di clock 10MHz Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O 5.00V Tensione - Core 5.00V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 24-DIP (0.600", 15.24mm) Pacchetto dispositivo fornitore 24-PDIP |
Produttore Serie TMS320C6410/12/13/18 Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, I²C, McASP, McBSP Frequenza di clock 500MHz Memoria non volatile External RAM su chip 288kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 288-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 288-FCBGA (23x23) |
Produttore Serie TMS320C55x Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, I²C, McBSP Frequenza di clock 200MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 128kB Tensione - I / O 3.00V, 3.30V Tensione - Core 1.60V Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 144-LQFP (20x20) |
Produttore NXP USA Inc. Serie - Tipo - Interfaccia - Frequenza di clock - Memoria non volatile - RAM su chip - Tensione - I / O - Tensione - Core - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio - Pacchetto / Custodia - Pacchetto dispositivo fornitore - |
