DM355SCZCE216
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| Numero parte | DM355SCZCE216 |
| PNEDA Part # | DM355SCZCE216 |
| Descrizione | IC DGTL MEDIA PROCESSOR 337NFBGA |
| Produttore | Texas Instruments |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.190 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 5 - giu 10 (Scegli Spedizione rapida) |
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DM355SCZCE216 Risorse
| Brand | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DM355SCZCE216 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › DSP (processori di segnale digitale) |
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DM355SCZCE216 Specifiche
| Produttore | |
| Serie | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| Tipo | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| Interfaccia | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| Frequenza di clock | 216MHz |
| Memoria non volatile | ROM (8 kB) |
| RAM su chip | 56kB |
| Tensione - I / O | 1.8V, 3.3V |
| Tensione - Core | 1.30V |
| Temperatura di esercizio | 0°C ~ 85°C (TC) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 337-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 337-NFBGA (13x13) |
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Produttore Serie 66AK2G1x KeyStone II Multicore Tipo DSP+ARM® Interfaccia CAN, DMA, EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, MMC/SD, QSPI, SPI, UART, USB Frequenza di clock 1GHz Memoria non volatile External RAM su chip 1MB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.00V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 625-LFBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 625-FCBGA (21x21) |
Produttore Serie TMS320DM3x, DaVinci™ Tipo Digital Media System-on-Chip (DMSoC) Interfaccia ASP, I²C, SPI, UART, USB Frequenza di clock 216MHz Memoria non volatile ROM (8 kB) RAM su chip 56kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.30V Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TC) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 337-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 337-NFBGA (13x13) |
Produttore NXP USA Inc. Serie DSP563xx Tipo Fixed Point Interfaccia Host Interface, SSI, SCI Frequenza di clock 100MHz Memoria non volatile ROM (576 B) RAM su chip 24kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 3.30V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 196-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 196-MAPBGA (15x15) |
Produttore Analog Devices Inc. Serie Automotive Tipo Floating Point Interfaccia CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG Frequenza di clock 450MHz Memoria non volatile ROM (512 kB) RAM su chip 384kB Tensione - I / O 3.30V Tensione - Core 1.10V Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 349-LFBGA, CSPBGA Pacchetto dispositivo fornitore 349-CSPBGA (19x19) |
Produttore Serie TMS320C642x Tipo Fixed Point Interfaccia EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC Frequenza di clock 400MHz Memoria non volatile ROM (64 kB) RAM su chip 240kB Tensione - I / O 1.8V, 3.3V Tensione - Core 1.05V, 1.20V Temperatura di esercizio 0°C ~ 90°C (TJ) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 361-LFBGA Pacchetto dispositivo fornitore 361-NFBGA (16x16) |
