DF3062BF25V
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| Numero parte | DF3062BF25V |
| PNEDA Part # | DF3062BF25V |
| Descrizione | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP |
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.690 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 21 - lug 26 (Scegli Spedizione rapida) |
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DF3062BF25V Risorse
| Brand | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | DF3062BF25V |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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DF3062BF25V Specifiche
| Produttore | Renesas Electronics America |
| Serie | H8® H8/300H |
| Core Processor | H8/300H |
| Dimensione nucleo | 16-Bit |
| Velocità | 25MHz |
| Connettività | SCI, SmartCard |
| Periferiche | DMA, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 70 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 4K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -20°C ~ 75°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-BFQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-QFP (14x14) |
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Produttore STMicroelectronics Serie STM32F4 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 180MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SAI, SD, SPDIF-Rx, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 63 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 128K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 14x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-UFBGA, WLCSP Pacchetto dispositivo fornitore - |
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Produttore Renesas Electronics America Serie H8® H8/300H Core Processor H8/300H Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 13MHz Connettività SCI, SmartCard Periferiche DMA, PWM, WDT Numero di I / O 35 Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma ROMless Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -20°C ~ 75°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-QFP (14x14) |
Produttore NXP USA Inc. Serie S08 Core Processor S08 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI Periferiche LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
