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CYUSB3011-BZXC

CYUSB3011-BZXC

Solo per riferimento

Numero parte CYUSB3011-BZXC
PNEDA Part # CYUSB3011-BZXC
Descrizione IC ARM9 USB3 CONTROLLER 121FBGA
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 8.016
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 20 - mag 25 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CYUSB3011-BZXC Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCYUSB3011-BZXC
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CYUSB3011-BZXC Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieEZ-USB FX3™
ApplicazioniSuperSpeed USB Peripheral Controller
Core ProcessorARM9®
Tipo di memoria del programmaExternal Program Memory
Serie controllerCYUSB
Dimensione RAM256K x 8
InterfacciaGPIF, I²C, I²S, SPI, UART, USB
Numero di I / O60
Tensione - Alimentazione1.15V ~ 1.25V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia121-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore121-FBGA (10x10)

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Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

ROM (32kB)

Serie controller

CYUSB

Dimensione RAM

16K x 8

Interfaccia

GPIO, I²C

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-VFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

100-BGA (6x6)

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Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

-

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (5x5)

WP3161D4NFEI-400B1

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

-

Applicazioni

Network Processor

Core Processor

MIPS32® 34Kc™

Tipo di memoria del programma

SRAM

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C, RMII, UART

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

896-BGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

896-FCBGA (31x31)

TLE9879QXA20XUMA2

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Produttore

Infineon Technologies

Serie

Automotive, AEC-Q100

Applicazioni

Automotive

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Tipo di memoria del programma

FLASH (128kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

6K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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