CY9AF156NABGL-GE1
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| Numero parte | CY9AF156NABGL-GE1 |
| PNEDA Part # | CY9AF156NABGL-GE1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 544KB FLASH 112BGA |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.298 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 16 - lug 21 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9AF156NABGL-GE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9AF156NABGL-GE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
| Datasheet |
CY9AF156NABGL-GE1, CY9AF156NABGL-GE1 Datasheet
(Totale pagine: 128, Dimensioni: 3.129,19 KB)
  
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CY9AF156NABGL-GE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A150RA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | 544KB (544K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 64K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-PFBGA (10x10) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 14KB (8K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 28-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SPDIP |
Produttore NXP USA Inc. Serie HCS12 Core Processor HCS12 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 25MHz Connettività CANbus, I²C, SCI, SPI Periferiche PWM, WDT Numero di I / O 59 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 16x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-QFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-QFP (14x14) |
Produttore Serie C2000™ C28x Piccolo™ Core Processor C28x Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 90MHz Connettività CANbus, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 54 Dimensione della memoria del programma 128KB (64K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 26K x 16 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 1.995V Convertitori di dati A/D 16x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
