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CY9AF155NABGL-GE1

CY9AF155NABGL-GE1

Solo per riferimento

Numero parte CY9AF155NABGL-GE1
PNEDA Part # CY9AF155NABGL-GE1
Descrizione IC MCU 32BIT 416KB FLASH 112BGA
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.848
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 25 - mag 30 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY9AF155NABGL-GE1 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY9AF155NABGL-GE1
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
CY9AF155NABGL-GE1, CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet (Totale pagine: 128, Dimensioni: 3.129,19 KB)
PDFCY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Copertura
CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 2 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 3 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 4 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 5 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 6 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 7 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 8 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 9 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 10 CY9AF155NABGL-GE1 Datasheet Pagina 11

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CY9AF155NABGL-GE1 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A150RA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità40MHz
ConnettivitàCSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O83
Dimensione della memoria del programma416KB (416K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM48K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.65V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 24x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia112-LFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore112-PFBGA (10x10)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

LPC55S6x

Core Processor

ARM® Cortex®-M33

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

Flexcomm, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

64

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

144K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 10x16b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

100-HLQFP (14x14)

COP8SAA720M8

Texas Instruments

Produttore

Serie

COP8™ 8SA

Core Processor

COP8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

10MHz

Connettività

Microwire/Plus (SPI)

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

20-SOIC

PIC24FJ256GA610T-I/BG

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 24F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

85

Dimensione della memoria del programma

256KB (85.5K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

121-TFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

121-TFBGA (10x10)

R5F100ACASP#50

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RL78/G13

Core Processor

RL78

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8/10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

30-LSSOP (0.240", 6.10mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

30-LSSOP

ATSAM4E8EB-AN

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

SAM4E

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

120MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

117

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x12b; D/A 2x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

JANTX2N4092

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Microsemi

JFET N-CH 40V 360MW TO-18

MCP6042-I/SN

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Microchip Technology

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC

UCLAMP3301D.TCT

UCLAMP3301D.TCT

Semtech

TVS DIODE 3.3V 9.5V SOD323

NC7SZ125M5X

NC7SZ125M5X

ON Semiconductor

IC BUF NON-INVERT 5.5V SOT23-5

CDRH2D14NP-2R2NC

CDRH2D14NP-2R2NC

Sumida

FIXED IND 2.2UH 1.6A 94 MOHM SMD

M30624FGPGP#U3C

M30624FGPGP#U3C

Renesas Electronics America

IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100QFP

74LCX574MTCX

74LCX574MTCX

ON Semiconductor

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP

RCLAMP3654P.TCT

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TVS DIODE 5.5V 30V SLP1616P6

MAX1044ESA+

MAX1044ESA+

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IC REG CHARG PUMP INV 20MA 8SOIC

FOD4108V

FOD4108V

ON Semiconductor

OPTOISOLATOR 5KV TRIAC 6DIP

ATMEGA328P-15AZ

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 32KB FLASH 32TQFP

MAX333AEWP

MAX333AEWP

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IC SWITCH QUAD SPDT 20SOIC