CY9AF141NBBGL-GE1
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| Numero parte | CY9AF141NBBGL-GE1 |
| PNEDA Part # | CY9AF141NBBGL-GE1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 112BGA |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.046 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 13 - giu 18 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9AF141NBBGL-GE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9AF141NBBGL-GE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY9AF141NBBGL-GE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A140NB |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | 64KB (64K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.65V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 24x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-PFBGA (10x10) |
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Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ mTouch™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 384 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 12x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SSOP |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FM3 MB9A420L Core Processor ARM® Cortex®-M3 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 40MHz Connettività CANbus, CSIO, I²C, LINbus, UART/USART Periferiche LVD, POR, WDT Numero di I / O 51 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b; D/A 1x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-LQFP (10x10) |
Produttore Renesas Electronics America Serie RX651 Core Processor RXv2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 120MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, UART/USART, USB Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 136 Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 32K x 8 Dimensione RAM 640K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 29x12b; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LFQFP (24x24) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 18 Dimensione della memoria del programma 7KB (4K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 224 x 8 Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 17x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 20-SOIC |
