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CY9AF132LAPMC1-G-SNE2

CY9AF132LAPMC1-G-SNE2

Solo per riferimento

Numero parte CY9AF132LAPMC1-G-SNE2
PNEDA Part # CY9AF132LAPMC1-G-SNE2
Descrizione IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 6.372
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 14 - giu 19 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY9AF132LAPMC1-G-SNE2 Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY9AF132LAPMC1-G-SNE2
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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CY9AF132LAPMC1-G-SNE2 Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieFM3 MB9A130LA
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità20MHz
ConnettivitàCSIO, I²C, UART/USART
PerifericheLVD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O52
Dimensione della memoria del programma128KB (128K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 5.5V
Convertitori di datiA/D 8x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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Produttore

Infineon Technologies

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Dimensione nucleo

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Velocità

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Connettività

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

Periferiche

I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

119

Dimensione della memoria del programma

576KB (576K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

50K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

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Produttore

Serie

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Core Processor

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

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Connettività

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Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

17

Dimensione della memoria del programma

16KB (16K x 8)

Tipo di memoria del programma

FRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

24-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

24-VQFN (4x4)

TC234LP32F200FABKXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

AURIX™

Core Processor

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Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

200MHz

Connettività

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

Periferiche

DMA, WDT

Numero di I / O

120

Dimensione della memoria del programma

2MB (2M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

128K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.3V

Convertitori di dati

A/D 24x12b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

54

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 17x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Produttore

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Core Processor

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Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

24

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

1K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

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