CY9AF132LAPMC1-G-SNE2
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| Numero parte | CY9AF132LAPMC1-G-SNE2 |
| PNEDA Part # | CY9AF132LAPMC1-G-SNE2 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.372 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9AF132LAPMC1-G-SNE2 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9AF132LAPMC1-G-SNE2 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY9AF132LAPMC1-G-SNE2 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A130LA |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 20MHz |
| Connettività | CSIO, I²C, UART/USART |
| Periferiche | LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 52 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 8K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 8x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 64-LQFP |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 64-LQFP (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie MCF5221x Core Processor Coldfire V2 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 66MHz Connettività I²C, SPI, UART/USART, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 55 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 16K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 81-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 81-MAPBGA (10x10) |
Produttore Serie MSP430™ FRAM Core Processor CPUXV2 Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 24MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 17 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma FRAM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 1K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 24-VFQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 24-VQFN (4x4) |
Produttore Infineon Technologies Serie AURIX™ Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 200MHz Connettività CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 120 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128K x 8 Dimensione RAM 192K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.3V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 144-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore PG-TQFP-144-2 |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC55xx Qorivva Core Processor e200z0, e200z1 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 66MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI Periferiche DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 137 Dimensione della memoria del programma 1.5MB (1.5M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 80K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.25V Convertitori di dati A/D 40x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 176-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 176-LQFP (24x24) |
