CY9AF115NABGL-GE1
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| Numero parte | CY9AF115NABGL-GE1 |
| PNEDA Part # | CY9AF115NABGL-GE1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 384KB FLASH 112BGA |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.766 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9AF115NABGL-GE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9AF115NABGL-GE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY9AF115NABGL-GE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A110A |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | 384KB (384K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 32K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-PFBGA (10x10) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie - Core Processor - Dimensione nucleo - Velocità - Connettività - Periferiche - Numero di I / O - Dimensione della memoria del programma - Tipo di memoria del programma - Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM - Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) - Convertitori di dati - Tipo di oscillatore - Temperatura di esercizio - Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 120-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 120-LQFP (16x16) |
Produttore NXP USA Inc. Serie Kinetis K20 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 50MHz Connettività I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG Periferiche DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 56 Dimensione della memoria del programma 256KB (256K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 4K x 8 Dimensione RAM 32K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 20x16b; D/A 1x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 80-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 80-FQFP (12x12) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18K Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 64MHz Connettività CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Numero di I / O 25 Dimensione della memoria del programma 32KB (16K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 1K x 8 Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 24x12b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SOIC |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie FR MB91520 Core Processor FR81S Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 80MHz Connettività CANbus, CSIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche DMA, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 76 Dimensione della memoria del programma 448KB (448K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 64K x 8 Dimensione RAM 56K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 37x12b; D/A 2x8b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 100-LQFP (14x14) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 12F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 6 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 128 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Convertitori di dati A/D 4x10b; D/A 1x5b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 8-VDFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 8-UDFN (3x3) |
