CY9AF112NABGL-GE1
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| Numero parte | CY9AF112NABGL-GE1 |
| PNEDA Part # | CY9AF112NABGL-GE1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.436 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9AF112NABGL-GE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9AF112NABGL-GE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY9AF112NABGL-GE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A110A |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-PFBGA (10x10) |
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Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 20KB (20K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie Automotive, AEC-Q100, PSOC® 4 CY8C4100 Core Processor ARM® Cortex®-M0 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 24MHz Connettività I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 24 Dimensione della memoria del programma 32KB (32K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 4K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x12b SAR; D/A 2xIDAC Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 28-SSOP |
Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-8L MB89630R Core Processor F²MC-8L Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART Periferiche POR, PWM, WDT Numero di I / O 53 Dimensione della memoria del programma 16KB (16K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.2V ~ 6V Convertitori di dati A/D 8x10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-BQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (14x20) |
Produttore Silicon Labs Serie Giant Gecko S1 Core Processor ARM® Cortex®-M4 Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 72MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SmartCard, SPI, UART/USART, USB Periferiche Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 47 Dimensione della memoria del programma 2MB (2M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 512K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V Convertitori di dati A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-TQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-TQFP (10x10) |
