CY9AF112NABGL-GE1
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| Numero parte | CY9AF112NABGL-GE1 |
| PNEDA Part # | CY9AF112NABGL-GE1 |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 112BGA |
| Produttore | Cypress Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 3.436 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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CY9AF112NABGL-GE1 Risorse
| Brand | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CY9AF112NABGL-GE1 |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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CY9AF112NABGL-GE1 Specifiche
| Produttore | Cypress Semiconductor Corp |
| Serie | FM3 MB9A110A |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 40MHz |
| Connettività | CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Periferiche | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 83 |
| Dimensione della memoria del programma | 128KB (128K x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 16K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Convertitori di dati | A/D 16x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 112-LFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 112-PFBGA (10x10) |
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Produttore Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90495G Core Processor F²MC-16LX Dimensione nucleo 16-Bit Velocità 16MHz Connettività CANbus, EBI/EMI, SCI, UART/USART Periferiche POR, WDT Numero di I / O 49 Dimensione della memoria del programma 64KB (64K x 8) Tipo di memoria del programma Mask ROM Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8/10b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 105°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore 64-QFP (12x12) |
Produttore Renesas Electronics America Serie 78K0/Lx3 Core Processor 78K/0 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 10MHz Connettività 3-Wire SIO, LINbus, UART/USART Periferiche LCD, LVD, POR, PWM, WDT Numero di I / O 46 Dimensione della memoria del programma 60KB (60K x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 2K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x10b, 3x16b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 64-LQFP Pacchetto dispositivo fornitore - |
Produttore NXP USA Inc. Serie HC11 Core Processor HC11 Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 2MHz Connettività SCI, SPI Periferiche POR, WDT Numero di I / O 38 Dimensione della memoria del programma 20KB (20K x 8) Tipo di memoria del programma OTP Dimensioni EEPROM 512 x 8 Dimensione RAM 768 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 8x8b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 52-LCC (J-Lead) Pacchetto dispositivo fornitore 52-PLCC (19.1x19.1) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 4MHz Connettività UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 16 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128 x 8 Dimensione RAM 224 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 5.5V Convertitori di dati - Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 18-SOIC |
