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CY7C1474BV25-200BGC

CY7C1474BV25-200BGC

Solo per riferimento

Numero parte CY7C1474BV25-200BGC
PNEDA Part # CY7C1474BV25-200BGC
Descrizione IC SRAM 72M PARALLEL 209FBGA
Produttore Cypress Semiconductor
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 4.662
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 19 - giu 24 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CY7C1474BV25-200BGC Risorse

Brand Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCY7C1474BV25-200BGC
CategoriaSemiconduttoriCircuiti integrati di memoriaMemoria
Datasheet
CY7C1474BV25-200BGC, CY7C1474BV25-200BGC Datasheet (Totale pagine: 29, Dimensioni: 884,12 KB)
PDFCY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Copertura
CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 2 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 3 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 4 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 5 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 6 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 7 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 8 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 9 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 10 CY7C1474BV25-200BGIT Datasheet Pagina 11

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CY7C1474BV25-200BGC Specifiche

ProduttoreCypress Semiconductor Corp
SerieNoBL™
Tipo di memoriaVolatile
Formato memoriaSRAM
TecnologiaSRAM - Synchronous, SDR
Dimensione della memoria72Mb (1M x 72)
Interfaccia di memoriaParallel
Frequenza di clock200MHz
Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina-
Tempo di accesso3ns
Tensione - Alimentazione2.375V ~ 2.625V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia209-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore209-FBGA (14x22)

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Produttore

Micron Technology Inc.

Serie

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Tipo di memoria

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Formato memoria

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Dimensione della memoria

16Gb (4G x 4)

Interfaccia di memoria

Parallel

Frequenza di clock

1.2GHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

-

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 95°C (TC)

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Surface Mount

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Produttore

Micron Technology Inc.

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Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

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0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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Produttore

Micron Technology Inc.

Serie

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Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

FLASH

Tecnologia

FLASH - NAND

Dimensione della memoria

256Gb (32G x 8)

Interfaccia di memoria

Parallel

Frequenza di clock

167MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

-

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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93C56BT-I/MC

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Produttore

Microchip Technology

Serie

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Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

EEPROM

Tecnologia

EEPROM

Dimensione della memoria

2Kb (128 x 16)

Interfaccia di memoria

SPI

Frequenza di clock

2MHz

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

2ms

Tempo di accesso

-

Tensione - Alimentazione

4.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

8-DFN (2x3)

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Produttore

Micron Technology Inc.

Serie

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Tipo di memoria

Non-Volatile

Formato memoria

FLASH

Tecnologia

FLASH - NOR

Dimensione della memoria

128Mb (16M x 8, 8M x 16)

Interfaccia di memoria

Parallel

Frequenza di clock

-

Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina

75ns

Tempo di accesso

75ns

Tensione - Alimentazione

2.7V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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