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CP3BT26G18NEP

CP3BT26G18NEP

Solo per riferimento

Numero parte CP3BT26G18NEP
PNEDA Part # CP3BT26G18NEP
Descrizione IC CPU BLUETOOH CAN 128-LQFP
Produttore Texas Instruments
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.724
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

CP3BT26G18NEP Risorse

Brand Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteCP3BT26G18NEP
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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CP3BT26G18NEP Specifiche

Produttore
Serie-
ApplicazioniConnectivity Processor
Core ProcessorCR16C
Tipo di memoria del programmaFLASH (256kB)
Serie controllerCP3000
Dimensione RAM32K x 8
InterfacciaBluetooth, ACCESS.bus, Audio, CAN, Microwire/SPI, UART, USB
Numero di I / O54
Tensione - Alimentazione2.25V ~ 2.75V
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia128-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore128-LQFP (14x20)

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Produttore

Serie

-

Applicazioni

Connectivity Processor

Core Processor

CR16C

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

CP3000

Dimensione RAM

44K x 8

Interfaccia

ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG

Numero di I / O

36

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.3V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

144-FBGA (10x10)

MEC1414-NU

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Applicazioni

Keyboard and Embedded Controller

Core Processor

MIPS32® M14K™

Tipo di memoria del programma

External Program Memory

Serie controller

-

Dimensione RAM

128KB

Interfaccia

I²C, LPC, SMBus, SPI, UART

Numero di I / O

106

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 3.465V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

128-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

128-VTQFP (14x14)

SLE66R32SMCC2ZZZA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

my-d™

Applicazioni

-

Core Processor

ARM® Cortex®-M4

Tipo di memoria del programma

EEPROM (4kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

MCC2 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

P-MCC2-2-1

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

A71CH

Applicazioni

Authentication

Core Processor

MX51

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

I²C

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

2.5V ~ 3.6V

Temperatura di esercizio

-25°C ~ 90°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

8-VDFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

8-HVSON (4x4)

PAC5222QM

Qorvo US Inc.

Produttore

Qorvo US Inc.

Serie

PAC52xx

Applicazioni

Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment

Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (32kB)

Serie controller

PAC™

Dimensione RAM

8K x 8

Interfaccia

I²C, SPI, SWD, UART

Numero di I / O

25

Tensione - Alimentazione

5.2V ~ 44V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-WFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFN (6x6)

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