CL21C561JCCNNNC
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| Numero parte | CL21C561JCCNNNC |
| PNEDA Part # | CL21C561JCCNNNC |
| Descrizione | CAP CER 560PF 100V C0G/NP0 0805 |
| Produttore | Samsung Electro-Mechanics |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 7.740 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 3 - giu 8 (Scegli Spedizione rapida) |
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CL21C561JCCNNNC Risorse
| Brand | Samsung Electro-Mechanics |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | CL21C561JCCNNNC |
| Categoria | Componenti passivi › Condensatori › Condensatori ceramici |
| Datasheet |
CL21C561JCCNNNC, CL21C561JCCNNNC Datasheet
(Totale pagine: 160, Dimensioni: 83.678,44 KB)
  
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CL21C561JCCNNNC Specifiche
| Produttore | Samsung Electro-Mechanics |
| Serie | CL |
| Capacità | 560pF |
| Tolleranza | ±5% |
| Tensione - Nominale | 100V |
| Coefficiente di temperatura | C0G, NP0 |
| Temperatura di esercizio | -55°C ~ 125°C |
| Caratteristiche | - |
| Valutazioni | - |
| Applicazioni | General Purpose |
| Tasso di fallimento | - |
| Tipo di montaggio | Surface Mount, MLCC |
| Pacchetto / Custodia | 0805 (2012 Metric) |
| Taglia / Dimensione | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Altezza - Seduto (Max) | - |
| Spessore (Max) | 0.037" (0.95mm) |
| Spaziatura lead | - |
| Lead Style | - |
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Produttore KEMET Serie GoldMax 300 Comm C0G Capacità 0.027µF Tolleranza ±2% Tensione - Nominale 25V Coefficiente di temperatura C0G, NP0 Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Low ESL Valutazioni - Applicazioni General Purpose Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia Radial Taglia / Dimensione 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) Altezza - Seduto (Max) 0.300" (7.62mm) Spessore (Max) - Spaziatura lead 0.200" (5.08mm) Lead Style Formed Leads |
Produttore KEMET Serie GoldMax 300 Comm C0G Capacità 6.8pF Tolleranza ±0.25pF Tensione - Nominale 25V Coefficiente di temperatura C0G, NP0 Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Low ESL Valutazioni - Applicazioni General Purpose Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia Radial Taglia / Dimensione 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) Altezza - Seduto (Max) 0.300" (7.62mm) Spessore (Max) - Spaziatura lead 0.200" (5.08mm) Lead Style Formed Leads |
Produttore KEMET Serie GoldMax 300 Comm C0G Capacità 11pF Tolleranza ±1% Tensione - Nominale 250V Coefficiente di temperatura C0G, NP0 Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Low ESL Valutazioni - Applicazioni General Purpose Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia Radial Taglia / Dimensione 0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm) Altezza - Seduto (Max) 0.300" (7.62mm) Spessore (Max) - Spaziatura lead 0.200" (5.08mm) Lead Style Formed Leads - Kinked |
Produttore KEMET Serie SMD Comm U2J Capacità 0.033µF Tolleranza ±10% Tensione - Nominale 25V Coefficiente di temperatura U2J Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Low Dissipation Factor, Low ESL Valutazioni - Applicazioni General Purpose Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 1210 (3225 Metric) Taglia / Dimensione 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.035" (0.88mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
Produttore KEMET Serie SMD Auto U2J Flex Capacità 0.082µF Tolleranza ±5% Tensione - Nominale 50V Coefficiente di temperatura U2J Temperatura di esercizio -55°C ~ 125°C Caratteristiche Soft Termination Valutazioni AEC-Q200 Applicazioni Automotive, Boardflex Sensitive Tasso di fallimento - Tipo di montaggio Surface Mount, MLCC Pacchetto / Custodia 1210 (3225 Metric) Taglia / Dimensione 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) Altezza - Seduto (Max) - Spessore (Max) 0.035" (0.88mm) Spaziatura lead - Lead Style - |
