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C8051F969-A-GM

C8051F969-A-GM

Solo per riferimento

Numero parte C8051F969-A-GM
PNEDA Part # C8051F969-A-GM
Descrizione IC MCU 8BIT 16KB FLASH 40QFN
Produttore Silicon Labs
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Disponibile 5.382
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 28 - giu 2 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

C8051F969-A-GM Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteC8051F969-A-GM
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
C8051F969-A-GM, C8051F969-A-GM Datasheet (Totale pagine: 496, Dimensioni: 3.975,92 KB)
PDFC8051F960-A-GQR Datasheet Copertura
C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 2 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 3 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 4 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 5 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 6 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 7 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 8 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 9 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 10 C8051F960-A-GQR Datasheet Pagina 11

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C8051F969-A-GM Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieC8051F9xx
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàI²C, SPI, UART/USART
PerifericheDMA, LCD, POR, PWM, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma16KB (16K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.8V
Convertitori di datiA/D 16x10b/12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia40-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore40-QFN (6x6)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Core Processor

eZ8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

5MHz

Connettività

IrDA, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

1KB (1K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

256 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

-

CY9AF156MBBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A150RB

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CSIO, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

66

Dimensione della memoria del programma

544KB (544K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 17x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

96-LFBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

96-FBGA (6x6)

PIC16LF18854-E/SP

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

25

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 24x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Through Hole

Pacchetto / Custodia

28-DIP (0.300", 7.62mm)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SPDIP

PIC16F18324-E/JQVAO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

7KB (4K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-UQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

16-UQFN (4x4)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC11

Core Processor

HC11

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

2MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

POR, WDT

Numero di I / O

38

Dimensione della memoria del programma

12KB (12K x 8)

Tipo di memoria del programma

OTP

Dimensioni EEPROM

512 x 8

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-LCC (J-Lead)

Pacchetto dispositivo fornitore

52-PLCC (19.1x19.1)

Venduto di recente

LM393DR

LM393DR

Rohm Semiconductor

IC COMPARATOR DUAL 0.8MA 8-SOIC

SMDB3

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DIAC 28-36V 1A SOT23-3

39213150000

39213150000

Littelfuse

FUSE BRD MNT 3.15A 250VAC RADIAL

0466001.NR

0466001.NR

Littelfuse

FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 1206

BC817-16

BC817-16

Diodes Incorporated

TRANS NPN 45V 0.8A SOT23-3

ADM6996MX-AD-T-1

ADM6996MX-AD-T-1

Infineon Technologies

IC SWITCH ETHER 5PORT 128-FQFP

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ZTB800J

ECS

CER RES 800.0000KHZ T/H

RT0402BRD07100RL

RT0402BRD07100RL

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FIXED IND 560NH 32A 1.8 MOHM SMD

S3A-13-F

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DIODE GEN PURP 50V 3A SMC

LT1129IQ#PBF

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Linear Technology/Analog Devices

IC REG LIN POS ADJ 700MA 5DDPAK

T495D337K006ATE040

T495D337K006ATE040

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CAP TANT 330UF 10% 6.3V 2917