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C8051F930-GMR

C8051F930-GMR

Solo per riferimento

Numero parte C8051F930-GMR
PNEDA Part # C8051F930-GMR
Descrizione IC MCU 8BIT 64KB FLASH 32QFN
Produttore Silicon Labs
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 29.656
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

C8051F930-GMR Risorse

Brand Silicon Labs
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteC8051F930-GMR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
C8051F930-GMR, C8051F930-GMR Datasheet (Totale pagine: 324, Dimensioni: 2.683,33 KB)
PDFC8051F931-GMR Datasheet Copertura
C8051F931-GMR Datasheet Pagina 2 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 3 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 4 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 5 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 6 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 7 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 8 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 9 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 10 C8051F931-GMR Datasheet Pagina 11

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C8051F930-GMR Specifiche

ProduttoreSilicon Labs
SerieC8051F9xx
Core Processor8051
Dimensione nucleo8-Bit
Velocità25MHz
ConnettivitàSMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Numero di I / O24
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM4.25K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)0.9V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 23x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-QFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

EFM32TG232F32-QFP64

Silicon Labs

Produttore

Silicon Labs

Serie

Tiny Gecko

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

32KB (32K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.85V ~ 3.8V

Convertitori di dati

A/D 8x12b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-TQFP (10x10)

R7F7010713AFP#AA4

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

Kinetis KL2

Core Processor

ARM® Cortex®-M0+

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

48MHz

Connettività

I²C, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

50

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

32K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 16x16b; D/A 1x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

64-LQFP (10x10)

DF2319VF25V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

70

Dimensione della memoria del programma

512KB (512K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF5225x

Core Processor

Coldfire V2

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

96

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

144-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

144-LQFP (20x20)

Venduto di recente

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IC ENCODER 20-KEY 20-SOIC

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IXYS

IGBT 3000V 30A 160W TO268

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IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP

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Alpha & Omega Semiconductor

TVS DIODE 5.5V 7V SOT23-6

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FUSE BRD MNT 7A 32VAC 35VDC 1206

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