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BU8872FS-E2

BU8872FS-E2

Solo per riferimento

Numero parte BU8872FS-E2
PNEDA Part # BU8872FS-E2
Descrizione IC DTMF RCVR FOR PHN SSOP-A16 TR
Produttore Rohm Semiconductor
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Disponibile 4.752
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

BU8872FS-E2 Risorse

Brand Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteBU8872FS-E2
CategoriaSemiconduttoriCI di interfacciaInterfaccia - Telecom
Datasheet
BU8872FS-E2, BU8872FS-E2 Datasheet (Totale pagine: 10, Dimensioni: 166,23 KB)
PDFBU8872FS-E2 Datasheet Copertura
BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 2 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 3 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 4 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 5 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 6 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 7 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 8 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 9 BU8872FS-E2 Datasheet Pagina 10

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BU8872FS-E2 Specifiche

ProduttoreRohm Semiconductor
Serie-
FunzioneReceiver, DTMF
Interfaccia-
Numero di circuiti1
Tensione - Alimentazione4.5V ~ 5.5V
Corrente - Alimentazione3.4mA
Potenza (Watt)650mW
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia16-LSOP (0.173", 4.40mm Width)
Pacchetto dispositivo fornitore16-SSOP-A

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Produttore

MaxLinear, Inc.

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-

Interfaccia

-

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-

Tensione - Alimentazione

3.3V

Corrente - Alimentazione

120mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x20)

ZL88602LDF1

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Telecom Circuit

Interfaccia

PCM

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-VFQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

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DS26324GN+T&R

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Produttore

Maxim Integrated

Serie

-

Funzione

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Interfaccia

LIU

Numero di circuiti

16

Tensione - Alimentazione

3.135V ~ 3.465V

Corrente - Alimentazione

500mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

256-LBGA, CSBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

256-CSBGA (17x17)

LE58083ABGC

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Funzione

Subscriber Line Interface Concept (SLIC)

Interfaccia

PCI

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3.3V

Corrente - Alimentazione

-

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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SI3010-GS

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Produttore

Silicon Labs

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-

Funzione

Direct Access Arrangement (DAA)

Interfaccia

Parallel, SPI, UART

Numero di circuiti

1

Tensione - Alimentazione

3V ~ 3.6V

Corrente - Alimentazione

15mA

Potenza (Watt)

-

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Pacchetto dispositivo fornitore

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