BR93G76FVT-3BGE2
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| Numero parte | BR93G76FVT-3BGE2 |
| PNEDA Part # | BR93G76FVT-3BGE2 |
| Descrizione | IC EEPROM 8K SPI 3MHZ 8TSSOP |
| Produttore | Rohm Semiconductor |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 27.534 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 7 - giu 12 (Scegli Spedizione rapida) |
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BR93G76FVT-3BGE2 Risorse
| Brand | Rohm Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | BR93G76FVT-3BGE2 |
| Categoria | Semiconduttori › Circuiti integrati di memoria › Memoria |
| Datasheet |
BR93G76FVT-3BGE2, BR93G76FVT-3BGE2 Datasheet
(Totale pagine: 39, Dimensioni: 967,9 KB)
  
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BR93G76FVT-3BGE2 Specifiche
| Produttore | Rohm Semiconductor |
| Serie | - |
| Tipo di memoria | Non-Volatile |
| Formato memoria | EEPROM |
| Tecnologia | EEPROM |
| Dimensione della memoria | 8Kb (512 x 16) |
| Interfaccia di memoria | SPI |
| Frequenza di clock | 3MHz |
| Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina | 5ms |
| Tempo di accesso | - |
| Tensione - Alimentazione | 1.7V ~ 5.5V |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 8-TSSOP-B |
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Produttore Microchip Technology Serie - Tipo di memoria Non-Volatile Formato memoria EEPROM Tecnologia EEPROM Dimensione della memoria 16Kb (2K x 8) Interfaccia di memoria SPI Frequenza di clock 3MHz Tempo di ciclo di scrittura - Parola, pagina 5ms Tempo di accesso - Tensione - Alimentazione 4.5V ~ 5.5V Temperatura di esercizio 0°C ~ 70°C (TA) Tipo di montaggio Through Hole Pacchetto / Custodia 8-DIP (0.300", 7.62mm) Pacchetto dispositivo fornitore 8-PDIP |
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