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AX2000-FGG896I

AX2000-FGG896I

Solo per riferimento

Numero parte AX2000-FGG896I
PNEDA Part # AX2000-FGG896I
Descrizione IC FPGA 586 I/O 896FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.870
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 18 - mag 23 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX2000-FGG896I Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX2000-FGG896I
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX2000-FGG896I Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB32256
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali294912
Numero di I / O586
Numero di porte2000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Pacchetto / Custodia896-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore896-FBGA (31x31)

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-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

LFE3-17EA-7LFTN256I

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Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

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17000

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Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

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Pacchetto dispositivo fornitore

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196

Numero di elementi / celle logiche

466

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Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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Produttore

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Numero di LAB / CLB

21248

Numero di elementi / celle logiche

531200

Bit RAM totali

28033024

Numero di I / O

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Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

0.87V ~ 0.93V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

1152-BBGA, FCBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

EP4CE75F23C8

Intel

Produttore

Intel

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Numero di LAB / CLB

4713

Numero di elementi / celle logiche

75408

Bit RAM totali

2810880

Numero di I / O

292

Numero di porte

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Tensione - Alimentazione

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Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 85°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

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