AX2000-1FG896I
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| Numero parte | AX2000-1FG896I |
| PNEDA Part # | AX2000-1FG896I |
| Descrizione | IC FPGA 586 I/O 896FBGA |
| Produttore | Microsemi |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 6.516 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | giu 15 - giu 20 (Scegli Spedizione rapida) |
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AX2000-1FG896I Risorse
| Brand | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | AX2000-1FG896I |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › FPGA (Field Programmable Gate Array) |
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AX2000-1FG896I Specifiche
| Produttore | Microsemi Corporation |
| Serie | Axcelerator |
| Numero di LAB / CLB | 32256 |
| Numero di elementi / celle logiche | - |
| Bit RAM totali | 294912 |
| Numero di I / O | 586 |
| Numero di porte | 2000000 |
| Tensione - Alimentazione | 1.425V ~ 1.575V |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Pacchetto / Custodia | 896-BGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 896-FBGA (31x31) |
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Produttore Microsemi Corporation Serie Axcelerator Numero di LAB / CLB 2016 Numero di elementi / celle logiche - Bit RAM totali 18432 Numero di I / O 138 Numero di porte 125000 Tensione - Alimentazione 1.425V ~ 1.575V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-FPBGA (17x17) |
Produttore Intel Serie APEX-20K® Numero di LAB / CLB 416 Numero di elementi / celle logiche 4160 Bit RAM totali 53248 Numero di I / O 252 Numero di porte 263000 Tensione - Alimentazione 2.375V ~ 2.625V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 324-BGA Pacchetto dispositivo fornitore 324-FBGA (19x19) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Kintex®-7 Numero di LAB / CLB 12675 Numero di elementi / celle logiche 162240 Bit RAM totali 11980800 Numero di I / O 400 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 0.97V ~ 1.03V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 676-BBGA, FCBGA Pacchetto dispositivo fornitore 676-FCBGA (27x27) |
Produttore Xilinx Inc. Serie Spartan®-II Numero di LAB / CLB 864 Numero di elementi / celle logiche 3888 Bit RAM totali 49152 Numero di I / O 140 Numero di porte 150000 Tensione - Alimentazione 2.375V ~ 2.625V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio -40°C ~ 100°C (TJ) Pacchetto / Custodia 208-BFQFP Pacchetto dispositivo fornitore 208-PQFP (28x28) |
Produttore Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Numero di LAB / CLB 8375 Numero di elementi / celle logiche 67000 Bit RAM totali 4526080 Numero di I / O 380 Numero di porte - Tensione - Alimentazione 1.14V ~ 1.26V Tipo di montaggio Surface Mount Temperatura di esercizio 0°C ~ 85°C (TJ) Pacchetto / Custodia 672-BBGA Pacchetto dispositivo fornitore 672-FPBGA (27x27) |
