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AX1000-1FG676

AX1000-1FG676

Solo per riferimento

Numero parte AX1000-1FG676
PNEDA Part # AX1000-1FG676
Descrizione IC FPGA 418 I/O 676FBGA
Produttore Microsemi
Prezzo unitario
1 ---------- $8.968,7882
50 ---------- $8.548,3763
100 ---------- $8.127,9643
200 ---------- $7.707,5524
400 ---------- $7.357,2091
500 ---------- $7.006,8658
Disponibile 568
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 4 - giu 9 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

AX1000-1FG676 Risorse

Brand Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAX1000-1FG676
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiFPGA (Field Programmable Gate Array)

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AX1000-1FG676 Specifiche

ProduttoreMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Numero di LAB / CLB18144
Numero di elementi / celle logiche-
Bit RAM totali165888
Numero di I / O418
Numero di porte1000000
Tensione - Alimentazione1.425V ~ 1.575V
Tipo di montaggioSurface Mount
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C (TA)
Pacchetto / Custodia676-BGA
Pacchetto dispositivo fornitore676-FBGA (27x27)

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Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3 nano

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

36864

Numero di I / O

71

Numero di porte

125000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

100-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-VQFP (14x14)

LFXP2-40E-5FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Produttore

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP2

Numero di LAB / CLB

5000

Numero di elementi / celle logiche

40000

Bit RAM totali

906240

Numero di I / O

540

Numero di porte

-

Tensione - Alimentazione

1.14V ~ 1.26V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

672-BBGA

Pacchetto dispositivo fornitore

672-FPBGA (27x27)

M1A3P600-PQ208I

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

154

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-PQFP (28x28)

M7AFS600-2FGG484

Microsemi

Produttore

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Numero di LAB / CLB

-

Numero di elementi / celle logiche

-

Bit RAM totali

110592

Numero di I / O

172

Numero di porte

600000

Tensione - Alimentazione

1.425V ~ 1.575V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Pacchetto / Custodia

484-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

484-FPBGA (23x23)

Produttore

Intel

Serie

APEX-20K®

Numero di LAB / CLB

416

Numero di elementi / celle logiche

4160

Bit RAM totali

53248

Numero di I / O

246

Numero di porte

263000

Tensione - Alimentazione

1.71V ~ 1.89V

Tipo di montaggio

Surface Mount

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 100°C (TJ)

Pacchetto / Custodia

324-BGA

Pacchetto dispositivo fornitore

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