ATSAMS70N21B-CN
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| Numero parte | ATSAMS70N21B-CN |
| PNEDA Part # | ATSAMS70N21B-CN |
| Descrizione | IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TFBGA |
| Produttore | Microchip Technology |
| Prezzo unitario | Richiedi un preventivo |
| Disponibile | 8.340 |
| Magazzini | Shipped from Hong Kong SAR |
| Consegna stimata | lug 24 - lug 29 (Scegli Spedizione rapida) |
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ATSAMS70N21B-CN Risorse
| Brand | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Numero di parte | ATSAMS70N21B-CN |
| Categoria | Semiconduttori › Processori e controller integrati › Microcontrollori |
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ATSAMS70N21B-CN Specifiche
| Produttore | Microchip Technology |
| Serie | SAM S70 |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M7 |
| Dimensione nucleo | 32-Bit |
| Velocità | 300MHz |
| Connettività | I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| Periferiche | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Numero di I / O | 75 |
| Dimensione della memoria del programma | 2MB (2M x 8) |
| Tipo di memoria del programma | FLASH |
| Dimensioni EEPROM | - |
| Dimensione RAM | 384K x 8 |
| Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.6V |
| Convertitori di dati | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| Tipo di oscillatore | Internal |
| Temperatura di esercizio | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Tipo di montaggio | Surface Mount |
| Pacchetto / Custodia | 100-TFBGA |
| Pacchetto dispositivo fornitore | 100-TFBGA (9x9) |
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Produttore Infineon Technologies Serie AURIX™ Core Processor TriCore™ Dimensione nucleo 32-Bit Velocità 133MHz Connettività CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI Periferiche DMA, WDT Numero di I / O 78 Dimensione della memoria del programma 1MB (1M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 128K x 8 Dimensione RAM 96K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3.3V Convertitori di dati A/D 24x12b Tipo di oscillatore External Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 100-TQFP Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore PG-TQFP-100-23 |
Produttore Microchip Technology Serie Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 32MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 12 Dimensione della memoria del programma 3.5KB (2K x 14) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM 256 x 8 Dimensione RAM 256 x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 11x10b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Pacchetto dispositivo fornitore 14-SOIC |
Produttore NXP USA Inc. Serie MPC57xx Core Processor e200z2, e200z4 Dimensione nucleo 32-Bit Dual-Core Velocità 80MHz/160MHz Connettività CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG Periferiche DMA, LVD, POR, WDT Numero di I / O 178 Dimensione della memoria del programma 6MB (6M x 8) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 768K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V Convertitori di dati A/D 80x10b, 64x12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 125°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 256-LBGA Pacchetto dispositivo fornitore 256-MAPPBGA (17x17) |
Produttore Microchip Technology Serie PIC® XLP™ 18J Core Processor PIC Dimensione nucleo 8-Bit Velocità 48MHz Connettività I²C, LINbus, SPI, UART/USART Periferiche Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT Numero di I / O 34 Dimensione della memoria del programma 64KB (32K x 16) Tipo di memoria del programma FLASH Dimensioni EEPROM - Dimensione RAM 3.8K x 8 Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd) 2V ~ 2.75V Convertitori di dati A/D 13x10b/12b Tipo di oscillatore Internal Temperatura di esercizio -40°C ~ 85°C (TA) Tipo di montaggio Surface Mount Pacchetto / Custodia 44-VQFN Exposed Pad Pacchetto dispositivo fornitore 44-QFN (8x8) |
