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ATSAML10E16A-MUT

ATSAML10E16A-MUT

Solo per riferimento

Numero parte ATSAML10E16A-MUT
PNEDA Part # ATSAML10E16A-MUT
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32VQFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.670
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata giu 12 - giu 17 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAML10E16A-MUT Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAML10E16A-MUT
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori

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ATSAML10E16A-MUT Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM L10
Core ProcessorARM® Cortex®-M23
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità32MHz
ConnettivitàI²C, LINbus, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O25
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM2K x 8
Dimensione RAM16K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.63V
Convertitori di datiA/D 10x12b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-VQFN (5x5)

I prodotti a cui potresti essere interessato

DF36049HWV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8/300H Tiny

Core Processor

H8/300H

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SCI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

59

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

DSPIC33EP128MC202-E/SO

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

60 MIPs

Connettività

I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

21

Dimensione della memoria del programma

128KB (43K x 24)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 16

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 6x10b/12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SOIC

CY91F594BSPMC-GSE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FR MB91590

Core Processor

FR81S

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

156

Dimensione della memoria del programma

1.0625MB (1.0625M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

872K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 32x8/10b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-LQFP (28x28)

R7F7010323AFP#YR3

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Core Processor

RH850G3K

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

80MHz

Connettività

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

DMA, PWM, WDT

Numero di I / O

150

Dimensione della memoria del programma

768KB (768K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 28x10b, 32x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

176-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

176-LFQFP (24x24)

DF2238BFA13IV

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2200

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

13MHz

Connettività

I²C, SCI, SmartCard

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

72

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

16K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-QFP (14x14)

Venduto di recente

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