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ATSAM3SD8BA-MU

ATSAM3SD8BA-MU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3SD8BA-MU
PNEDA Part # ATSAM3SD8BA-MU
Descrizione IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 8.568
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 24 - mag 29 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3SD8BA-MU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3SD8BA-MU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3SD8BA-MU, ATSAM3SD8BA-MU Datasheet (Totale pagine: 57, Dimensioni: 273,15 KB)
PDFATSAM3SD8CA-CU Datasheet Copertura
ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 2 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 3 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 4 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 5 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 6 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 7 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 8 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 9 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 10 ATSAM3SD8CA-CU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3SD8BA-MU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3S
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O47
Dimensione della memoria del programma512KB (512K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM64K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10/12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore64-QFN (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB89713APF-G-617-BND-TN

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-8 MB89710

Core Processor

F²MC-8

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

Serial I/O, UART/USART

Periferiche

POR, PWM, WDT

Numero di I / O

53

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

260 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-PQFP (14x20)

DSPIC33CH512MP505-I/PT

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

dsPIC™ 33CH

Core Processor

dsPIC

Dimensione nucleo

16-Bit Dual-Core

Velocità

180MHz, 200MHz

Connettività

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Numero di I / O

39

Dimensione della memoria del programma

584kB (584k x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH, PRAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

64K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 31x12b; D/A 4x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

48-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

48-TQFP (7x7)

UPD78F0536AGA-HAB-AX

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

78K0/Kx2

Core Processor

78K/0

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

55

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

64-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

13

Dimensione della memoria del programma

2KB (2K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

192 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 4x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

16-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

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Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

192KB (192K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 10x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

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