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ATSAM3S4CA-CU

ATSAM3S4CA-CU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3S4CA-CU
PNEDA Part # ATSAM3S4CA-CU
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100BGA
Produttore Microchip Technology
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Disponibile 7.416
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Consegna stimata mag 22 - mag 27 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3S4CA-CU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3S4CA-CU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3S4CA-CU, ATSAM3S4CA-CU Datasheet (Totale pagine: 64, Dimensioni: 1.811,99 KB)
PDFATSAM3S1CA-CUR Datasheet Copertura
ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 2 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 3 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 4 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 5 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 6 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 7 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 8 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 9 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 10 ATSAM3S1CA-CUR Datasheet Pagina 11

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ATSAM3S4CA-CU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3S
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità64MHz
ConnettivitàEBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Numero di I / O79
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM48K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 15x10/12b; D/A 2x12b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia100-TFBGA
Pacchetto dispositivo fornitore100-TFBGA (9x9)

I prodotti a cui potresti essere interessato

MB96393RSAPMC-GS-103ERE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16FX MB96390

Core Processor

F²MC-16FX

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Periferiche

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

76

Dimensione della memoria del programma

96KB (96K x 8)

Tipo di memoria del programma

Mask ROM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

5K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

R5F5630BDDLK#U0

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

RX600

Core Processor

RX

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

100MHz

Connettività

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

Periferiche

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

117

Dimensione della memoria del programma

1MB (1M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

32K x 8

Dimensione RAM

96K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

145-TFLGA

Pacchetto dispositivo fornitore

145-TFLGA (7x7)

PIC16F18326-E/SL

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® XLP™ 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

12

Dimensione della memoria del programma

28KB (16K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

256 x 8

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 11x10b; D/A 1x5b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

14-SOIC

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MCF530x

Core Processor

Coldfire V3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

66MHz

Connettività

EBI/EMI, I²C, UART/USART

Periferiche

DMA, POR, WDT

Numero di I / O

16

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

ROMless

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-BFQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-FQFP (28x28)

ATTINY25GAK-15MZ

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

-

Velocità

-

Connettività

-

Periferiche

-

Numero di I / O

-

Dimensione della memoria del programma

-

Tipo di memoria del programma

-

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

-

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

-

Convertitori di dati

-

Tipo di oscillatore

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

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PA0277NL

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IC MCU 8BIT 32KB NVSRAM 40EDIP

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Bourns

RES 0.02 OHM 1% 3W 2512

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IC MCU 8BIT 60KB FLASH 48LQFP