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ATSAM3N4BA-AU

ATSAM3N4BA-AU

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3N4BA-AU
PNEDA Part # ATSAM3N4BA-AU
Descrizione IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 3.312
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 6 - mag 11 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3N4BA-AU Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3N4BA-AU
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3N4BA-AU, ATSAM3N4BA-AU Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 568,72 KB)
PDFATSAM3N4AA-AU Datasheet Copertura
ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 2 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 3 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 4 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 5 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 6 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 7 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 8 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 9 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 10 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3N4BA-AU Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3N
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O47
Dimensione della memoria del programma256KB (256K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM24K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 10x10b; D/A 1x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia64-LQFP
Pacchetto dispositivo fornitore64-LQFP (10x10)

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STMicroelectronics

Produttore

STMicroelectronics

Serie

µPSD

Core Processor

8032

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

35

Dimensione della memoria del programma

80KB (80K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

4K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

52-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

-

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

MPC56xx Qorivva

Core Processor

e200z4d, e200z0h

Dimensione nucleo

32-Bit Dual-Core

Velocità

80MHz/120MHz

Connettività

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

177

Dimensione della memoria del programma

1.5MB (1.5M x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

64K x 8

Dimensione RAM

192K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 33x10b, 10x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 105°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

208-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

208-TQFP (28x28)

PIC16F72T-E/SS

Microchip Technology

Produttore

Microchip Technology

Serie

PIC® 16F

Core Processor

PIC

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

I²C, SPI

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

22

Dimensione della memoria del programma

3.5KB (2K x 14)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

128 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

28-SSOP

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HCS12

Core Processor

HCS12

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

PWM, WDT

Numero di I / O

91

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

4K x 8

Dimensione RAM

12K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.25V

Convertitori di dati

A/D 16x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

112-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

112-LQFP (20x20)

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

S12 MagniV

Core Processor

S12Z

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

32MHz

Connettività

CANbus, I²C, SCI, SPI

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

28

Dimensione della memoria del programma

128KB (128K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

2K x 8

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

Convertitori di dati

A/D 10x10b; D/A 1x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

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Pacchetto / Custodia

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