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ATSAM3N1AB-MUR

ATSAM3N1AB-MUR

Solo per riferimento

Numero parte ATSAM3N1AB-MUR
PNEDA Part # ATSAM3N1AB-MUR
Descrizione IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48QFN
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 7.434
Magazzini Shipped from Hong Kong SAR
Consegna stimata mag 9 - mag 14 (Scegli Spedizione rapida)
Guarantee Fino a 1 anno [PNEDA-Warranty] *

ATSAM3N1AB-MUR Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteATSAM3N1AB-MUR
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori
Datasheet
ATSAM3N1AB-MUR, ATSAM3N1AB-MUR Datasheet (Totale pagine: 60, Dimensioni: 568,72 KB)
PDFATSAM3N4AA-AU Datasheet Copertura
ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 2 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 3 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 4 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 5 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 6 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 7 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 8 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 9 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 10 ATSAM3N4AA-AU Datasheet Pagina 11

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ATSAM3N1AB-MUR Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
SerieSAM3N
Core ProcessorARM® Cortex®-M3
Dimensione nucleo32-Bit
Velocità48MHz
ConnettivitàI²C, IrDA, SPI, UART/USART
PerifericheBrown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Numero di I / O34
Dimensione della memoria del programma64KB (64K x 8)
Tipo di memoria del programmaFLASH
Dimensioni EEPROM-
Dimensione RAM8K x 8
Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
Convertitori di datiA/D 8x10b
Tipo di oscillatoreInternal
Temperatura di esercizio-40°C ~ 85°C (TA)
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia48-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore48-QFN (7x7)

I prodotti a cui potresti essere interessato

Produttore

NXP USA Inc.

Serie

HC08

Core Processor

HC08

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

8MHz

Connettività

SCI, SPI

Periferiche

LVD, POR, PWM

Numero di I / O

34

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 8x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

44-QFP

Pacchetto dispositivo fornitore

44-QFP (10x10)

SAF-C868-1SR BA

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

C5xx/C8xx

Core Processor

C800

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

40MHz

Connettività

UART/USART

Periferiche

Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT

Numero di I / O

18

Dimensione della memoria del programma

8KB (8K x 8)

Tipo di memoria del programma

RAM

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

512 x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 5x8b

Tipo di oscillatore

External

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

38-TSSOP

LC87F2C64AU-QFP-H

ON Semiconductor

Produttore

ON Semiconductor

Serie

-

Core Processor

-

Dimensione nucleo

8-Bit

Velocità

12MHz

Connettività

SIO, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

71

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

2K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 16x12b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-30°C ~ 70°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

80-BQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

80-QFP (14x14)

CY9AF131NPMC-G-SNE2

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9A130N

Core Processor

ARM® Cortex®-M3

Dimensione nucleo

32-Bit

Velocità

20MHz

Connettività

CSIO, I²C, UART/USART

Periferiche

LVD, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

67

Dimensione della memoria del programma

64KB (64K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

Convertitori di dati

A/D 12x12b; D/A 2x10b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 85°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

100-LQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

100-LQFP (14x14)

DF2328VTE25V

Renesas Electronics America

Produttore

Renesas Electronics America

Serie

H8® H8S/2300

Core Processor

H8S/2000

Dimensione nucleo

16-Bit

Velocità

25MHz

Connettività

SCI, SmartCard

Periferiche

DMA, POR, PWM, WDT

Numero di I / O

86

Dimensione della memoria del programma

256KB (256K x 8)

Tipo di memoria del programma

FLASH

Dimensioni EEPROM

-

Dimensione RAM

8K x 8

Tensione - Alimentazione (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Convertitori di dati

A/D 8x10b; D/A 2x8b

Tipo di oscillatore

Internal

Temperatura di esercizio

-20°C ~ 75°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

120-TQFP

Pacchetto dispositivo fornitore

120-TQFP (14x14)

Venduto di recente

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