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AT97SC3205T-H3M4C-00

AT97SC3205T-H3M4C-00

Solo per riferimento

Numero parte AT97SC3205T-H3M4C-00
PNEDA Part # AT97SC3205T-H3M4C-00
Descrizione FF IND I2C TPM 4X4 32VQFN CEK
Produttore Microchip Technology
Prezzo unitario Richiedi un preventivo
Disponibile 5.094
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AT97SC3205T-H3M4C-00 Risorse

Brand Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. Numero di parteAT97SC3205T-H3M4C-00
CategoriaSemiconduttoriProcessori e controller integratiMicrocontrollori - Applicazione specifica

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AT97SC3205T-H3M4C-00 Specifiche

ProduttoreMicrochip Technology
Serie-
ApplicazioniTrusted Platform Module (TPM)
Core ProcessorAVR
Tipo di memoria del programmaEEPROM
Serie controller-
Dimensione RAM-
InterfacciaI²C
Numero di I / O4
Tensione - Alimentazione3.3V
Temperatura di esercizio0°C ~ 70°C
Tipo di montaggioSurface Mount
Pacchetto / Custodia32-VFQFN Exposed Pad
Pacchetto dispositivo fornitore32-VQFN (4x4)

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Produttore

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Serie

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Applicazioni

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Core Processor

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Tipo di memoria del programma

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Serie controller

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Dimensione RAM

256 x 8

Interfaccia

PS/2, USB

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3.5V ~ 5.5V

Temperatura di esercizio

0°C ~ 70°C

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

Pacchetto dispositivo fornitore

18-SOIC

MLX81107KLW-CAA-000-TU

Melexis Technologies NV

Produttore

Melexis Technologies NV

Serie

-

Applicazioni

LIN Controller

Core Processor

16-Bit RISC

Tipo di memoria del programma

FLASH (24kB), EEPROM (384 B)

Serie controller

-

Dimensione RAM

1K x 8

Interfaccia

SPI

Numero di I / O

12

Tensione - Alimentazione

5.5V ~ 18V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 125°C (TA)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

20-VQFN Exposed Pad

Pacchetto dispositivo fornitore

20-QFN (5x5)

SLE 4432 M3.2

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

-

Applicazioni

Security

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

M3.2 Chip Card Module

Pacchetto dispositivo fornitore

M3.2 Chip Card Module

CYUSB3314-BVXI

Cypress Semiconductor

Produttore

Cypress Semiconductor Corp

Serie

*

Applicazioni

-

Core Processor

-

Tipo di memoria del programma

-

Serie controller

-

Dimensione RAM

-

Interfaccia

-

Numero di I / O

-

Tensione - Alimentazione

-

Temperatura di esercizio

-

Tipo di montaggio

-

Pacchetto / Custodia

-

Pacchetto dispositivo fornitore

-

TLE9843QXXUMA1

Infineon Technologies

Produttore

Infineon Technologies

Serie

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Applicazioni

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Core Processor

ARM® Cortex®-M0

Tipo di memoria del programma

FLASH (48kB)

Serie controller

-

Dimensione RAM

4K x 8

Interfaccia

LIN, SSI, UART

Numero di I / O

10

Tensione - Alimentazione

3V ~ 28V

Temperatura di esercizio

-40°C ~ 150°C (TJ)

Tipo di montaggio

Surface Mount

Pacchetto / Custodia

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Pacchetto dispositivo fornitore

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